TSMC: Передовые технологии и всё ещё недооценена

Компания TSMC сосредотачивает наиболее чувствительные к времени усилия на производственных линиях на базе техпроцессов в 3 нм и 5 нм, поддерживаемых лидерством в выходе продукции и рыночной позицией. Технологический процесс N3P уже поставляется, и отслеживание N2 показывает улучшение ко второй половине 2025 года, в то время как A16 следует после, поддерживая ценовую политику и увеличивая производственные мощности. Компания поддерживает важный масштаб упаковки с использованием технологий CoWoS и SoIC + HBM, поскольку ускорители искусственного интеллекта переходят на 2.5/3D стековые решения.

В 2022 году TSMC сообщила о начале массового производства микросхем с использованием 3-нанометровой технологии, что стало значительным шагом в индустрии полупроводников. В то же время технология CoWoS (системы на подложках) позволила компаниям сократить задержки в обработке данных и увеличить пропускную способность процессоров, что крайне важно для реализации задач в области AI.