TSMC планирует повысить цены на передовую упаковку чипов до 20% — СМИ

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) (TW:2330) готовится повысить цены на услуги передовой упаковки чипов на величину до 20%, сообщила во вторник газета Commercial Times со ссылкой на отраслевые источники. По данным издания, резкий рост спроса в сфере ИИ усиливает дефицит мощностей по всей цепочке поставок полупроводников.