Акции TSMC выросли на 3% на фоне сообщения о подорожании упаковки ИИ-чипов на величину до 20%

Акции TSMC сегодня выросли на 3% после того, как тайваньская газета Commercial Times сообщила, что компания готовится повысить цены на упаковку ИИ-чипов по технологии CoWoS на величину до 20%. Повышение затронуло бы таких клиентов, как Nvidia и AMD, и указывает на то, что спрос на передовые технологии упаковки TSMC по-прежнему превышает ее мощности.