TSMC откладывает производство High NA EUV и усиленно развивает партнерства в области ИИ

Компания TSMC (Тайваньская полупроводниковая производственная компания) решила отложить внедрение высокоапертурных машин для литографии в экстремальном ультрафиолете (EUV) от компании ASML на несколько лет. Компания планирует продолжать использовать существующие инструменты EUV и DUV для будущих поколений чипов, вместо того чтобы быстро переходить на новое оборудование. Одновременно с этим TSMC расширяет сотрудничество в области разработки кремния для нового поколения искусственного интеллекта с ключевыми клиентами отрасли и участниками экосистемы. Это изменение влияет на скорость производства передовых технологий и чипов с фокусом на искусственный интеллект.

TSMC является крупнейшим в мире контрактным производителем микросхем и играет важную роль в глобальной цепочке поставок полупроводников. Компания сотрудничает с такими технологическими гигантами, как Apple и Nvidia, что позволяет им создавать передовые процессоры и графические чипы. В 2022 году доля TSMC на мировом рынке контрактного производства полупроводников составляла свыше 50%, что делает её ключевым игроком в этой отрасли.