Ограничения на упаковку чипов для искусственного интеллекта открывают возможности для технологии EMIB от Intel

Продвинутая упаковка стала узким местом

Intel пытается переориентировать себя в цепочке создания стоимости полупроводников, используя одну из немногих областей, где у компании до сих пор есть дифференцированные возможности — передовую упаковку. В то время как платформа Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) тайваньской компании TSMC стала отраслевым стандартом для высокопроизводительного искусственного интеллекта, ограничения упаковки чипов для искусственного интеллекта создают возможности для технологии EMIB от Intel.

Компания Intel инвестировала значительные средства в развитие своей технологии упаковки, стремясь укрепить свои позиции на фоне жесткой конкуренции. В 2021 году Intel объявила о планах по расширению своих производственных мощностей в США и Европе, чтобы сократить зависимость от производителей из Азии. Эта стратегия предполагает, что компания сможет более эффективно удовлетворять спрос на передовые полупроводниковые технологии в ближайшие годы.