Компания Teradyne получила награду «Партнер года на платформе открытых инноваций (OIP) TSMC 2025» за тестирование TSMC 3DFabric®

Компания Teradyne была удостоена звания «Партнер года» платформы открытых инноваций (OIP) 2025 от TSMC за тестирование технологии TSMC 3DFabric®. Эта награда признала вклад Teradyne в области тестирования полупроводниковых решений, продвигая инновации и стандарты качества в производстве микросхем. TSMC, один из ведущих мировых производственных компаний в области микроэлектроники, регулярно сотрудничает с партнерами, чтобы ускорить разработку передовых технологических решений. В 2024 году с помощью технологии TSMC 3DFabric® удалось значительно улучшить плотность упаковки чипов и энергоэффективность, что способствовало достижению новых стандартов в индустрии.