InPsytech завершает разработку F2F SoIC, соответствующего стандарту UCIE 2.0, для высокоскоростных соединений в 3D-гетерогенной интеграции

Компания InPsytech, ведущий поставщик высокоскоростных решений для полупроводниковых IP и член группы Egis, объявила о успешном выполнении финального этапа разработки в рамках технологии SoIC Face-to-Face (F2F) от TSMC, полностью соответствующей стандарту UCIE 2.0 (Universal Chiplet Interconnect Express). Это достижение знаменует собой значительный шаг вперед в обеспечении высокоскоростных соединений для интеграции гетерогенных чиплетов. Технология SoIC позволяет улучшить производительность и эффективность чиплетов за счет более плотной компоновки и уменьшения задержек передачи данных. Кроме того, стандарт UCIE 2.0 обеспечивает совместимость между различными производителями чиплетов и расширяет возможности для модульного проектирования полупроводниковых решений.