Skip to content

Новости Сделки и IPO

GlobalFoundries и TSMC заключили сделку на 2 млрд долларов по производству кремниевых интерпозеров в США

Manufacturingdive.com TSM

Многостороннее соглашение направлено на расширение мощностей для передовой упаковки TSMC и поддержку растущего спроса на технологии искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений. Сделка позволит увеличить производство ключевых компонентов, необходимых для современных вычислительных систем, и укрепит позиции компаний на рынке полупроводниковых технологий.