ASML и TSMC нацелены на рост производительности High-NA на 40% с переходом к 2033 году

Компании ASML Holding N.V. (NASDAQ: ASML) и Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (NYSE: TSM) объявили о совместной инициативе по улучшению экономической эффективности производства микрочипов и лидерству в переходе полупроводниковой отрасли на фотомаски для литографии с экстремальным ультрафиолетом (EUV) большего формата. Планируется переход с текущих 6-дюймовых масок на более крупные 12-дюймовые, что позволит значительно повысить производительность. Ожидается, что этот переход и связанный с ним рост производительности High-NA на 40% произойдут к 2033 году. Это станет важным шагом в развитии технологий производства полупроводников и позволит улучшить экономику отрасли.