Узкое место CoWoS: Тайваньская компания TSMC тихо монополизирует пропускную способность памяти для ИИ

Передовые линии производства CoWoS и SoIC компании TSMC стали основным препятствием для пропускной способности памяти в области искусственного интеллекта, что дает компании значительное ценовое преимущество. Завод увеличивает мощности по упаковке и производству пластин в Аризоне и Японии, снижая геополитическую концентрацию и получая выгоду от щедрых местных субсидий. Консервативная модель дисконтированных денежных потоков, основанная на текущем свободном денежном потоке и росте, связанном с упаковкой, оценивает американские депозитарные расписки (АДР) компании TSMC примерно в $380, что предполагает рост на 75% по сравнению с недавними уровнями.

TSMC активно инвестирует в разработку новых технологий упаковки и увеличивает свои производственные мощности, чтобы соответствовать растущему спросу на продукцию, связанную с искусственным интеллектом. Компания занимает лидирующие позиции в мировом производстве полупроводников, что открывает ей возможности для дальнейшего увеличения доходов и укрепления своих конкурентных преимуществ. Недавно компания объявила о планах увеличения производства чипов в рамках стратегии расширения глобального присутствия.