Supermicro расширяет линейку систем NVIDIA Blackwell, включая новые системы с прямым жидкостным охлаждением (DLC-2), усовершенствованные модели с воздушным охлаждением и варианты с передним интерфейсом для мощных центров искусственного интеллекта

Новая система DLC-2 размером 4U с жидкостным охлаждением фронтальной панели I/O обеспечивает до 40% экономии электроэнергии для дата-центров, тогда как 8U система с передним вводом/выводом и воздушным охлаждением предоставляет улучшенную гибкость в конфигурации системной памяти, плотность и возможность обслуживания с холодной стороны. Эти новые конфигурации с передним вводом/выводом, использующие воздушное или жидкостное охлаждение, расширяют выбор для клиентов и обслуживают более широкие среды фабрик искусственного интеллекта.

Компания Supermicro, Inc., ведущий поставщик комплексных ИТ-решений для искусственного интеллекта, высокопроизводительных вычислений, облачных технологий, систем хранения данных и 5G/Edge, объявила о расширении портфеля систем на базе NVIDIA Blackwell. В частности, она представила новую систему размером 4U DLC-2 с жидкостным охлаждением NVIDIA HGX B200, готовую к массовым поставкам, а также новую систему размером 8U с воздушным охлаждением и передним вводом/выводом.

NVIDIA HGX является ключевой платформой для ускорения обучающих и выводных задач в центрах обработки данных, значительно увеличивая производительность за счет своей высокоэффективной архитектуры. Ожидается, что технологии Supermicro, в сочетании с решениями NVIDIA, будут способствовать дальнейшему совершенствованию исследовательских возможностей в областях, связанных с искусственным интеллектом и большими данными.