SmartKem заключает предварительное соглашение о совместной разработке с Manz Asia для создания решений по упаковке чипов для компьютеров и ИИ

Совместное соглашение о разработке укрепляет сотрудничество с Manz Asia

Smartkem, стремящаяся изменить мир электроники с помощью нового класса транзисторных технологий, сегодня объявила о заключении предварительного соглашения о совместной разработке с компанией Manz Asia, лидером в области оборудования для продвинутой упаковки в полупроводниковой промышленности. Это соглашение, после его окончательного утверждения, будет направлено на совместную разработку решений для следующего поколения диэлектрических чернил, специально предназначенных для упаковки чипов для приложений искусственного интеллекта. Председатель и генеральный директор Smartkem, Иэн Дженкс, прокомментировал: "Это соглашение о совместной разработке укрепляет наше сотрудничество с Manz Asia, которое уже привело к первой демонстрации на выставке SEMICON® SEA 2025 передового процесса металлизации струйной печатью для упаковки чипов для производства."

Компания Manz Asia, основанная в 1987 году, является ключевым игроком в области технологий точной инженерии и имеет опыт работы с лидерами полупроводниковой промышленности. Smartkem делает важные шаги в разработке транзисторов органической полупроводниковой технологии, которые потенциально могут применяться в устройствах нового поколения, таких как гибкие дисплеи и сенсоры.