Пакет CoWoS от Taiwan Semiconductor станет переломным моментом для генеративного ИИ

Впервые компания TSMC разработала пакет CoWoS для передовых чипов в 2012 году, а в 2016 году объединила его с HBM. Бурное развитие технологий генеративного искусственного интеллекта, таких как ChatGPT, стало катализатором роста пакета CoWoS для чипов TSMC, который в настоящее время достигает 7% от общей выручки. Доминирующее положение TSMC в производстве графических процессоров искусственного интеллекта и непревзойденная технология CoWoS гарантируют, что в ближайшем будущем они будут востребованы потребителями в условиях конкуренции со стороны Samsung и Intel.