Skip to content

Новости ИИ и чипы

Credo нацелена на преодоление «стены памяти» ИИ с помощью открытого стандарта межчипового соединения

Zacks Investment Research ALAB

Компания Credo продвигает открытые стандарты межчипового соединения для решения проблем узких мест памяти в искусственном интеллекте и обеспечения более гибкой, модульной архитектуры дата-центров. Это позволит улучшить производительность и масштабируемость систем, используемых для обработки ИИ.

Источник: Zacks Investment Research

Credo Targets AI's Memory Wall With Open Chiplet Interconnect Standard

Читать оригинал