Skip to content

Новости Компании

ACM Research выходит на рынок упаковки на уровне вентилируемых панелей, представив инструмент для очистки микросхем от флюса Ultra C vac-p

globenewswire.com ACM

Использование вакуумной технологии и сушки IPA для повышения эффективности очистки и создания экономически эффективной передовой упаковки полупроводников Использование вакуумной технологии и сушки IPA для повышения эффективности очистки и создания экономически эффективной передовой упаковки полупроводников

Источник: globenewswire.com

ACM Research Enters Fan-out Panel Level Packaging Market with Introduction of Ultra C vac-p Flux Cleaning Tool for Chiplets

Читать оригинал