TSMC и Samsung подтвердили использование новых литографических установок ASML из-за роста спроса на ИИ-чипы

TSMC и Samsung подтвердили намерение использовать литографические машины ASML с технологией High NA EUV в связи с ростом спроса на более продвинутые чипы для искусственного интеллекта. Samsung планирует применять High NA EUV в 2028 году для производства памяти DRAM, а TSMC рассчитывает внедрить эту технологию в 2030 году для создания передовых чипов. Это свидетельствует о важности новых литографических технологий для удовлетворения потребностей рынка ИИ.