Skip to content

Новости ИИ и чипы

Synopsys сотрудничает с TSMC для создания передовых AI-систем, используя проверенные IP и сертифицированные EDA-процессы

PRNewsWire SNPS

Цифровые, аналоговые и верификационные потоки, основанные на искусственном интеллекте, а также решения по IP, обеспечивают исключительное качество для передовых технологий TSMC. Успешное внедрение в кремний первой в отрасли IP с низким энергопотреблением M-PHY v6.0 на TSMC N2P, выпуск IP 64G UCIe и 224G ускоряют разработку систем следующего поколения на основе ИИ. Продолжающееся сотрудничество в области цифровых, аналоговых и верификационных потоков и платформ с обеспечением целостности питания на передовых узлах TSMC направлено на достижение оптимального качества результатов.

Совместные разработки на базе искусственного интеллекта в Synopsys Fusion Compiler улучшают показатели PPA и производительность проектирования на TSMC A14 с использованием архитектуры TSMC NanoFlex™ Pro. Платформа Synopsys 3DIC Compiler обеспечивает улучшение производительности для технологии CoWoS® TSMC при размере ретикульной вставки 5.5 раза, что позволяет разрабатывать эффективные многокристальные 3D-дизайны. Многофизическое проектирование для COUPE поддерживает следующее поколение совместно упакованной оптики.

Компания TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) остается мировым лидером в области производства полупроводников, предоставляя услуги производства микросхем для индустрии высоких технологий. На момент 2023 года компания развивает свои технологии в направлении уменьшения техпроцессов, что существенно повышает возможности производства и энергоэффективность чипов.

Источник: PRNewsWire

Synopsys Partners with TSMC to Power Next-Generation AI Systems with Silicon Proven IP and Certified EDA Flows

Читать оригинал