Synopsys и TSMC объединяются для ускорения инноваций в системах ИИ с помощью Agentic AI и передового дизайна

Компании Synopsys и TSMC объявили о новых совместных проектах, направленных на ускорение разработки систем следующего поколения в области искусственного интеллекта, высокопроизводительных вычислений и передовых полупроводниковых технологий. Сотрудничество охватывает поддержку проектирования на базе технологии TSMC A14, использование AI для помощи в инженерных процессах, поддержку CoWoS® для многокристальных решений и объединённые мультифизические проверки Certified EDA flows, что ускоряет готовность дизайна для приложений ИИ и HPC. Совместная работа над агентными AI-рабочими процессами способствует автоматизации и повышению производительности при создании сложных аналоговых, цифровых и многокристальных проектов. Продолжается поддержка многокристальных решений IVR на технологии CoWoS® TSMC, что решает задачи обеспечения целостности питания и теплового режима для систем ИИ. Также продолжается совместная работа по технологии TSMC-COUPE™, упрощающая разработку и верификацию оптики с совместной упаковкой. Расширение портфеля IP для 2-нм техпроцесса и достижение этапов tape-out, включая PCIe 7.0 и HBM4, ускоряют создание уникальных продуктов для ИИ, дата-центров, периферийных устройств и автомобильной отрасли.