STMicroelectronics продвигает технологии производства чипов нового поколения с новой пилотной линией PLP в Туре, Франция

STMicroelectronics продвигает технологию производства чипов нового поколения с помощью новой пилотной линии PLP в Турах, Франция. Многопрофильная команда компании будет развивать инновационный подход к упаковке чипов и технологиям тестирования производства, повышая эффективность и гибкость. Это является частью стратегической инициативы ST по гетерогенной интеграции, способствуя развитию технологической дорожной карты для радиочастотных, аналоговых, силовых и цифровых продуктов. Запуск пилотной линии PLP в Турах поддержан инвестициями в размере 60 миллионов долларов и синергией с локальной экосистемой научно-исследовательских разработок.

Панельно-уровневая упаковка (PLP) представляет собой передовую автоматизированную технологию упаковывания и тестирования чипов, которая обеспечивает повышенную эффективность производства и снижение затрат. Эта технология является ключевым фактором для создания следующего поколения более компактных, мощных и экономически эффективных электронных устройств. STMicroelectronics активно инвестирует в развитие своих производственных мощностей и сотрудничает с ведущими научными учреждениями, чтобы оставаться лидером в области полупроводниковых технологий. Компания также расширяет свое присутствие на европейском рынке, улучшая местную научно-исследовательскую и производственную инфраструктуру.