SCHMID представляет процесс "Any Layer ET" для передовой упаковки на уровне всей панели и сообщает о выступлении на конференции ECTC 2026 года

SCHMID Group, мировой лидер в области передовых производственных решений для электроники и полупроводниковой промышленности, продвигает производство субстратов следующего поколения с помощью своей запатентованной технологии Any Layer ET (Embedded Trace Process) для продвинутой упаковки на уровне полных панелей. По мере того как системы искусственного интеллекта, высокопроизводительных вычислений (HPC), передовые серверные архитектуры и гетерогенная интеграция продолжают способствовать беспрецедентному усложнению субстратов, производители сталкиваются с растущими требованиями к сверхтонким структурам линий, превосходной целостности сигнала, улучшенной подаче энергии и масштабируемым производственным платформам, способным поддерживать массовое производство.

SCHMID Group обладает более чем 150-летним опытом в области технологических инноваций и предоставляет решения для таких отраслей, как солнечная энергетика и стеклообработка. Компания всегда была на переднем крае технологических изменений, создавая новые возможности для своих клиентов.