Rapidus и IBM расширяют сотрудничество в области технологии упаковки микросхем для полупроводников поколения 2 нм

Соглашение опирается на существующее сотрудничество двух компаний в области совместной разработки технологии 2-нм ноды ТОКИО, 3 июня 2024 г. /PRNewswire/ -- Корпорация Rapidus, производитель современных логических полупроводников, и транснациональная технологическая компания IBM (NYSE: IBM) объявили сегодня о совместном партнерстве в области разработки, направленном на создание технологий массового производства корпусов микросхем. В рамках этого соглашения Rapidus получит от IBM технологию упаковки для высокопроизводительных полупроводников, и обе компании будут сотрудничать с целью дальнейшего внедрения инноваций в этой области.