Qnity представила платформу Stackplane™ CMP Slurry для передовой упаковки

Компания Qnity Electronics, Inc. (NYSE: Q), ведущий поставщик технологических решений в цепочке создания стоимости полупроводников, расширила ассортимент продукции для передовой упаковки, представив семейство шлифовальных суспензий Stackplane™ для химико-механического полирования (CMP). Эти суспензии Stackplane™ поддерживают тенденцию отрасли к уменьшению размеров и многослойной упаковке, где продолжающееся масштабирование транзисторов сочетается с укладкой и интеграцией нескольких чипов для повышения производительности.