Поможет ли сотрудничество ASML с TSM в развитии High NA EUV?

ASML и TSM совместно работают над пилотной линией фотошаблонов диаметром 12 дюймов для продвижения технологии High NA EUV и повышения эффективности производства полупроводников. Это сотрудничество направлено на ускорение внедрения новых технологий в отрасли и улучшение производственных процессов. Совместные усилия компаний могут способствовать развитию рынка и увеличению производительности оборудования.