Skip to content

Новости ИИ и чипы

Полупроводниковое подразделение Baidu Kunlunxin подает заявку на листинг в Гонконге на фоне бума микросхем ИИ в Китае

CNBC BIDU

Компания Baidu планирует провести первичное публичное размещение акций (IPO) в Гонконге для своего подразделения по производству чипов с искусственным интеллектом, Kunlunxin, в связи с ускорением усилий Китая по повышению самодостаточности. Kunlunxin переходит от роли внутреннего поставщика в Baidu к статусу крупного продавца чипов третьим сторонам.

Подразделение Kunlunxin было основано в 2018 году, и с тех пор оно разработало несколько поколений чипов, таких как Kunlun AI chip, который широко используется в различных приложениях машинного обучения и облачных вычислений. Китай активно инвестирует в развитие собственного производства полупроводников, стремясь уменьшить зависимость от зарубежных технологий.

Источник: CNBC

Baidu's semiconductor unit Kunlunxin files for Hong Kong listing amid AI chip boom in China

Читать оригинал