Nordson Electronics Solutions разработала решение для упаковки панелей для Powertech Technology, Inc., обеспечивающее более 99% выхода годных изделий при заполнении пустот в производстве полупроводников

Карлсбад, Калифорния. Nordson разработала решение для упаковки на уровне панелей, которое обеспечивает выход годных изделий при заливке более 99% для упаковки полупроводников.

Компания Nordson является одним из ведущих поставщиков оборудования и технологий для переработки материалов и их нанесения по всему миру. Решение по упаковке, предложенное Nordson, направлено на повышение надежности и эффективности производства в электронной промышленности. Это достижение является важным шагом в развитии технологий упаковки, так как помогает подготовиться к растущему спросу на более сложные и миниатюрные полупроводниковые устройства.