LRCX делает ставку на TEOS 3D: укрепит ли это лидерство компании в упаковке?

Системы TEOS 3D и SABRE 3D плазменного напыления компании Lam Research обеспечивают доходы от упаковки в размере более $1 млрд, так как развитие искусственного интеллекта стимулирует внедрение микросхем в чиплетах. Технология чиплетов позволяет объединять разные функциональные блоки на одном кристалле, что повышает производительность и энергоэффективность. Lam Research, основанная в 1980 году, является одним из лидеров в области полупроводникового оборудования и технологий. В условиях роста спроса на высокопроизводительные вычислительные устройства, такие инновации становятся особенно актуальными.