Lam Research представила VECTOR TEOS 3D для решения критических задач передового корпусирования в производстве микросхем

Инструмент для заполнения межкристальных зазоров расширяет лидирующее в отрасли портфолио решений для 3D‑интеграции и чиплетных технологий; открывает путь к новым архитектурам, ускоряющим ИИ

Корпорация Lam Research (Nasdaq: LRCX) сегодня представила VECTOR® TEOS 3D — прорывной инструмент для осаждения, специально разработанный для передовой упаковки микросхем следующего поколения, необходимых для приложений искусственного интеллекта (ИИ) и высокопроизводительных вычислений (HPC).

Lam Research — один из крупнейших мировых поставщиков оборудования для производства полупроводников; компания специализируется на процессах травления, очистки и осаждения тонких плёнок и базируется в Фримонте (штат Калифорния, США). TEOS (тетраэтоксисилан) широко используется в технологиях химического осаждения из газовой фазы для формирования диоксида кремния, в том числе для межслойных диэлектриков и заполнения зазоров. Подходы 3D‑интеграции и чиплетной компоновки уже применяются в современных ИИ‑ускорителях и системах HPC, позволяя объединять несколько кристаллов в одном корпусе.