Компания Teledyne HiRel Semiconductors выпустила модуль eMMC 5.1

Teledyne HiRel Semiconductors с радостью объявляет о выпуске промышленного модуля встроенной MultiMediaCard (eMMC). Модуль характеризуется 128 ГБ памяти, соответствующей стандарту eMMC 5.1, в компактном корпусе FBGA на 153 контактных шарика. Устройство разработано для обеспечения надежной, высокоскоростной работы в суровых условиях. Оно проходит квалификацию в диапазоне температур от –40°C до +85°C и идеально подходит для внедренных приложений в аэрокосмической, оборонной и промышленной сферах.

Модуль eMMC 5.1 поддерживает функции, такие как улучшенное управление энергопотреблением и усовершенствованные алгоритмы коррекции ошибок, обеспечивая долговременную надежность работы. Компания Teledyne HiRel Semiconductors, входящая в состав корпорации Teledyne Technologies, известна своим опытом в производстве высоконадежных электронных компонентов для сложных инженерных задач.