Компания Broadcom начинает поставки 3.5D Face-to-Face Compute SoC, ускоряющего революцию в области ИИ

Broadcom Inc., мировой лидер в области технологий, занимающийся проектированием, разработкой и поставкой полупроводниковых и инфраструктурных программных решений, объявила о начале поставок первых в отрасли пользовательских вычислительных систем на кристалле (SoC) на базе технологии 3.5D eXtreme Dimension. Эта технология позволяет выполнять крупномасштабную интеграцию XPUs, обеспечивая прорыв в производительности, эффективности и масштабируемости для кластеров искусственного интеллекта.

Новый чип изготовлен по технологическому процессу 2 нм, что позволяет сократить потребление энергии и увеличить плотность транзисторов, обеспечивая значительное улучшение производительности по сравнению с предыдущими поколениями микросхем. Broadcom продолжает вносить значительный вклад в развитие полупроводниковой индустрии, используя инновационные подходы и передовые технологии.