Компания ACM Research Представила Инновационный Инструмент Ultra ECDP для Электрохимического Снятия Покрытий в Процессе Травления Золота в Соединительных Полупроводниках

Система Ultra ECDP обеспечивает превосходную однородность и минимизированную подрезку для высокоточного осаждения золотых выступов, тонкоплёночных и глубоких отверстий. Технология Ultra ECDP специально разработана для удовлетворения строгих требований к прецизионной обработке в микроэлектронике, где критически важно качество и точность нанесения покрытий. Благодаря своим характеристикам, эта система часто используется ведущими производителями полупроводниковых устройств. Например, текущий рост спроса на электронику, такую как мобильные устройства и датчики, стимулирует инновации в области технологии осаждения металлов, что делает Ultra ECDP актуальным решением на рынке.