Компания 3M участвует в консорциуме JOINT3 по упаковке полупроводников следующего поколения

Компания 3M присоединилась к консорциуму JOINT3, который занимается разработкой упаковки для полупроводников нового поколения. Это объединение стремится собрать мировых лидеров в области материалов для полупроводников, оборудования и дизайна. Консорциум JOINT3 нацелен на развитие передовых технологий, которые позволят повысить эффективность и производительность в сфере производства полупроводников. В 2023 году мировая индустрия полупроводниковых устройств оценивается в более 600 миллиардов долларов и продолжает стремительно расти.