Intel усиливает борьбу с TSMC с помощью новой технологии упаковки чипов

Intel активизирует борьбу с Taiwan Semiconductor Manufacturing, чтобы выиграть больше бизнеса по производству чипов. Руководитель компании Марк Гарднер заявил, что услуги компании по литейному производству предлагают убедительное предложение для клиентов, ссылаясь на то, что, по словам Intel, цепочка поставок более безопасна с географической точки зрения.