Intel может стать следующей Micron

Intel оказалась на пути к тому, чтобы стать следующим критическим узким местом в цепочке поставок аппаратного обеспечения для искусственного интеллекта, особенно в продвинутых технологиях упаковки и литейных услуг. Компания инвестирует значительные средства в строительство фабрик и технологии продвинутой упаковки, такие как Foveros и EMIB, стремясь обслуживать как американских, так и зарубежных клиентов на фоне увеличения геополитического спроса на производство микрочипов внутри страны. Несмотря на недавние успехи, Intel все еще оценивается как история с лёгким разворотом, а не как будущий лидер узких мест, оставляя значительный потенциал для увеличения маржи и прибыли, если реализация планов будет успешной.

Intel уже завершила строительство нескольких новых заводов в США, включая расположенные в Аризоне и Огайо, чтобы усилить свои производственные мощности. Кроме того, компания располагает партнерствами с крупными технологическими гигантами, такими как IBM и TSMC, для дальнейшего усиления своей позиции на глобальном рынке полупроводников.