Intel (INTC) связывает развитие производства чипов для ИИ с ускоренным выпуском следующего поколения техпроцессов

Intel и Applied Materials договорились о сотрудничестве в области производства и упаковки чипов следующего поколения, ориентированных на задачи искусственного интеллекта. В рамках партнёрства будет использоваться новый EPIC Center компании Applied Materials вместе с исследовательскими разработками Intel в области техпроцессов, что позволит ускорить коммерциализацию новых логических узлов. Обе компании стремятся решить задачи повышения производительности, энергоэффективности и быстрого цикла итераций для производства полупроводников, ориентированных на центры обработки данных и ИИ. Решение Intel использовать EPIC Center Applied Materials подчёркивает важность совместных инноваций в области ИИ-ориентированных технологий.