GlobalFoundries объявила о создании в Нью-Йорке Центра передовой упаковки и фотоники

Первый в своем роде центр предложит передовые возможности упаковки и тестирования в Нью-Йорке для производимых в США чипов, используемых в искусственном интеллекте, автомобильной, аэрокосмической и оборонной промышленности и других приложениях Первый в своем роде центр предложит передовые возможности упаковки и тестирования в Нью-Йорке для производимых в США чипов, используемых в искусственном интеллекте, автомобильной, аэрокосмической и оборонной промышленности и других приложениях