Skip to content

Новости ИИ и чипы

Эксклюзив: TSMC рассматривает возможность создания передовых мощностей по упаковке чипов в Японии, сообщают источники

Reuters TSM

Тайваньская компания TSMC рассматривает возможность строительства передовых упаковочных мощностей в Японии, по словам двух источников, знакомых с этим вопросом. Такой шаг придаст импульс усилиям Японии по перезагрузке полупроводниковой промышленности.