Эксклюзив: Broadcom планирует продать 1 миллион 3D-сложенных чипов к 2027 году

Компания Broadcom, занимающаяся разработкой чипов искусственного интеллекта, ожидает продать как минимум 1 миллион чипов к 2027 году, основываясь на своей технологии стекирования, заявил один из руководителей агентству Reuters. Прогноз, который впервые опубликовало агентство Reuters, обозначает новую целевую категорию продуктов и продаж для Broadcom, что может стать источником дохода, потенциально приносящим миллиарды долларов. Хариш Бхарадвадж, вице-президент по продуктам, отметил, что проектируемый объем в 1 миллион чипов основывается на подходе, разработанном компанией Broadcom. Этот подход заключается в стекировании двух чипов друг на друга, что позволяет тесно связывать различные куски кремния для повышения скорости передачи данных между чипами.

Broadcom известна своими инновациями в области полупроводниковой промышленности и в последние годы активно развивает технологии искусственного интеллекта. Компания также занимается производством сетевого оборудования и программного обеспечения для ключевых клиентов по всему миру, таких как Google и Apple. Введение новой технологии стекирования чипов может значительно повысить производительность устройств, что в свою очередь удовлетворит растущий спрос на более мощные решения в области искусственного интеллекта.