Deca договорилась с IBM о производстве межплатных соединений высокой плотности в Северной Америке

Компания Deca Technologies объявила о подписании соглашения с IBM для внедрения технологий M-Series™ и Adaptive Patterning® в передовом упаковочном комплексе IBM в Бромонте, провинция Квебек. Эти технологии позволят IBM улучшить эффективность и качество изготовления полупроводниковых чипов. Кроме того, благодаря сотрудничеству обе компании рассчитывают ускорить разработки в области создания более энергоэффективных и производительных микросхем. Deca и IBM уже давно сотрудничают в сфере технологических инноваций, и это новое соглашение станет важным шагом на пути укрепления их партнерства.