Что партнерство IBM и Siemens в области чипов означает для акционеров

IBM и Siemens недавно объявили о научно-исследовательском сотрудничестве для развития архитектуры транзисторов IBM nanostack. Оно объединит исследования в области полупроводников с программным обеспечением Siemens для автоматизации проектирования электроники и производства, чтобы улучшить виртуальное моделирование, оптимизацию проектирования и подготовку к изготовлению чипов по техпроцессам за пределами нынешнего узла 7 ангстрем. Наряду с переходом IBM на этап C инициативы DARPA по оценке квантовых вычислений (Quantum Benchmarking Initiative) эти проекты показывают, что компания выделяет реальные ресурсы на исследования и разработки в области чипов.