Skip to content

Новости ИИ и чипы

Cadence сотрудничает с TSMC для продвижения инноваций следующего поколения с использованием AI-технологий и IP для передовых узлов и 3DFabric компании TSMC

Business Wire PGPHF

Компания Cadence объявила о значительных достижениях в области проектирования микросхем и IP, достигнутых благодаря давнему сотрудничеству с TSMC, для приложений в сферах искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений. На сегодняшний день TSMC является крупнейшим в мире контрактным производителем полупроводников, обеспечивающим более половины мирового рынка. Cadence, в свою очередь, специализируется на разработке программного обеспечения для автоматизации проектирования электронных устройств, что позволяет создавать более сложные и производительные чипы.

Источник: Business Wire

Cadence Partners with TSMC to Power Next-Generation Innovations Using AI Flows and IP for TSMC Advanced Nodes and 3DFabric

Читать оригинал