Skip to content

Новости ИИ и чипы

Cadence и TSMC ускоряют создание передового AI-микрочипа

Business Wire CDNS

Компания Cadence сегодня объявила о расширении своего давнего сотрудничества с TSMC для ускорения инноваций в области полупроводников, ориентированных на искусственный интеллект. Расширенное сотрудничество обеспечит инфраструктуру IP, готовую к выводу, инфраструктуру для проектирования «под ключ», а также передовые и сертифицированные технологические процессы для создания передового искусственного интеллекта на процессах TSMC N3, N2, A16™ и A14. Совместная работа компаний поможет клиентам сократить количество итераций и улучшить согласованность в рамках передовых разработок, сфокусированных на проектировании с учетом производственно-экономических ограничений.

Компания TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) является одним из ведущих мировых производителей полупроводников. На долю TSMC приходится более половины мирового рынка производства полупроводников по контракту. Cadence Design Systems, Inc. является американской многонациональной корпорацией, занимающейся разработкой программного обеспечения для проектирования электронных систем.

Источник: Business Wire

Cadence Collaborates with TSMC to Accelerate Design of Next-Generation AI Silicon

Читать оригинал