Cadence и TSMC укрепляют партнёрство для совершенствования ИИ и 3D-ИС дизайнов

Компания Cadence расширяет своё сотрудничество с TSMC для ускорения выхода на рынок с использованием технологий передовых узлов и 3D-IC. Совместные усилия направлены на оптимизацию проектирования и производства современных интегральных схем, что позволит сократить время разработки и вывести новые продукты на рынок быстрее. Эта инициатива также способствует улучшению производительности и энергоэффективности конечных устройств. На сегодняшний день Cadence и TSMC уже добились значительных успехов в области 5-нм и 3-нм технологий, что делает их сотрудничество важным шагом в развитии полупроводниковой отрасли.