Broadcom поставляет новый чип для искусственного интеллекта на фоне роста акций на 49% в прошлом году

Broadcom начала поставки своих сверхмощных 3.5D чипов с многослойной структурой для искусственного интеллекта компании Fujitsu. Гипермасштабируемые компании внедряют эту архитектуру для систем следующего поколения.

3.5D технология позволяет более плотную интеграцию микросхем, способствуя повышению производительности и экономии энергии. Это особенно актуально для обработки сложных вычислительных задач, которые требуют значительных ресурсов. Fujitsu планирует использовать эти чипы в своих передовых системах искусственного интеллекта для повышения эффективности и ускорения обработки данных.