Ausdia присоединяется к альянсу TSMC Open Innovation Platform® (OIP) EDA

САННИВАЙЛ, Калифорния -- (BUSINESS WIRE)-- #AI-- Компания Ausdia, поставщик решений для проверки и управления ограничениями проектирования, объявила сегодня о своем участии в альянсе TSMC Open Innovation Platform® (OIP) Electronic Design Automation (EDA) Alliance. Будучи новым членом этой престижной экосистемы, компания Ausdia интегрирует свою платформу Timevision™ с технологическими процессами TSMC, предоставляя усовершенствованные инструменты EDA, которые помогут клиентам справиться с растущей сложностью проектирования современных полупроводниковых приложений. В настоящее время компания TS.