ASE Technology: Искусственный интеллект создаёт гигантский прорыв

ASE Technology находится в выгодной позиции, чтобы воспользоваться растущим спросом на полупроводниковые упаковки, поддерживаемые искусственным интеллектом, особенно начиная с 2026 года. Компания ASX получает выгоду от передачи компанией TSMC высококлассных упаковок CoWoS на аутсорсинг, что поддерживает двузначные темпы роста выручки и повышение рентабельности в условиях ускоряющегося спроса на искусственный интеллект и высокопроизводительные вычисления (HPC). Повышенные капитальные вложения—более 25% дохода в 2025 году—оказываются важными для расширения мощностей по производству передовых упаковок, но ожидается, что они приведут к росту выручки в средних значениях среди подростков и EBITDA на уровне в 20%.

Компания ASE Technology, базирующаяся в Тайване, по праву считается одним из мировых лидеров в сфере упаковки полупроводников. За последние годы значительная часть инвестиций в этой отрасли была направлена на развитие технологий, связанных с искусственным интеллектом и высокопроизводительными вычислениями. Компании, как TSMC, предоставляют мощную базу для аутсорсинга сложных производственных процессов.