Applied Materials объявила о новой модели сотрудничества в области передовой упаковки на саммите по энергоэффективным вычислениям

САНТА-КЛАРА, Калифорния, и СИНГАПОРЕ, 18 ноября 2024 г. (GLOBE NEWSWIRE) -- Компания Applied Materials, Inc. сегодня объявила о планах расширения своей глобальной инновационной платформы EPIC* за счет новой модели сотрудничества, специально разработанной для ускорения коммерциализации передовых технологий упаковки микросхем. Для запуска этой инициативы Applied собрала более двух десятков ведущих руководителей НИОКР в полупроводниковой промышленности, чтобы поощрить создание альянсов между производителями оборудования, поставщиками материалов, компаниями, производящими устройства, и исследовательскими институтами. Цель - ускорить разработку новых технологий для следующего поколения энергоэффективных вычислений. Applied провела саммит в Сингапуре, где компания уже более десяти лет сотрудничает со своими клиентами и партнерами в области передовых разработок упаковки.