Skip to content

Новости ИИ и чипы

Amkor Technology заложила первый камень в основание нового центра по передовой упаковке и тестированию полупроводников в Аризоне; объём инвестиций увеличен до 7 миллиардов долларов

Business Wire AMKR

Amkor Technology начинает строительство нового кампуса по продвинутой упаковке и тестированию полупроводников в Аризоне; увеличивает инвестиции до 7 миллиардов долларов.

Amkor Technology, один из ведущих мировых поставщиков услуг по упаковке и тестированию полупроводников, расширяет свое присутствие в США с нового кампуса в Темпе, штат Аризона. Ожидается, что этот проект создаст множество рабочих мест и укрепит позиции компании на мировом рынке. Другие крупные игроки в отрасли, такие как Intel и TSMC, также расширяют свои присутствия в Аризоне, что подчеркивает важность региона в полупроводниковой индустрии.

Источник: Business Wire

Amkor Technology Breaks Ground on New Semiconductor Advanced Packaging and Test Campus in Arizona; Expands Investment to $7 Billion

Читать оригинал