ACM Research поставила первое горизонтальное оборудование для электроплакировки панелей, укрепляя своё лидерство в упаковке на уровне панелей с расширенным выводом

Технология Ultra ECP от компании ACM способствует следующему поколению производительности устройств на фоне растущего рыночного спроса на передовые упаковочные решения.

Ultra ECP представляет собой передовую технологию, которая позволяет улучшить производительность электронных устройств за счет предоставления высококачественных решений для электрохимического осаждения. В современных условиях электроника требует более сложных и эффективных упаковочных решений, чтобы соответствовать растущим ожиданиям пользователей и быстрому развитию технологий.

Рынок упаковки для полупроводников увеличился на 8% в 2022 году, достигнув 29,8 миллиарда долларов, по данным ассоциации SEMI. Ведущие компании в полупроводниковой отрасли активно инвестируют в передовые методы упаковки, чтобы укрепить свои позиции на рынке и удовлетворить потребности в энергоэффективных и компактных решениях.