ACM Research отправила первую систему PECVD SiCN для передовых полупроводниковых приложений

Собственная архитектура из трех вращающихся станций для осаждения позволяет выполнять сложные процессы BEOL и продвинутого упаковочного дизайна. Эта технология разработана для повышения эффективности и точности при обработке полупроводниковых устройств. Она оптимизирует выполнение таких задач, как создание межсоединений и нанесение тонкопленочных покрытий. Современные методы упаковки становятся все более востребованными в производстве электроники, так как они позволяют значительно улучшить производительность и уменьшить размеры микрочипов.